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主要技术参数：
◆ 测量范围(XYZ)：标准：200×200×25mm；可选：300x300x25
◆ 视场内测量精度：10nm(100X 镜头)；Z轴聚焦范围：25 mm
◆ 视场内测量范围：0.5um~400um；
◆ 视场内测量重复性(100x 物镜)： 晶圆上<0.010um(1δ)；
掩模板上0.005um(1δ)；
◆ z大承重：2kg
◆ 标配镜头10x，可选镜头：5X, 20X, 50X, 100X
MicroLineTM 300是一款高性能测量晶圆、光罩、MEMS和其他微加工设备等关键尺寸的自动化测量系统。该系统配备了高质量光学显微镜和精密移动平台，可对200mm的晶圆上0.5µm到400µm的特征尺寸进行全自动的精密视场测量。
n 200 x200mm精密X-Y平台
n 基于视觉的自动聚焦获得z佳影像质量
n 自动照明可编程光强
n 用于测量透明层、不规则边缘的线、厚膜等的强劲性能
n 完全可编程的序列，包括自动聚焦和关键尺寸测量
n 电动的6目物镜转换器，软件控制
n 可选的透射照明
技术规格：
- 测量行程: 200 x 200 x25mm(XYZ)
- 平台运行: 交叉滚轴手动同轴定位和快速释放
- 视场内的测量精度: 0.010µm (用100x物镜)
- 特征尺寸: 视场内0.5µm - 400µm
- FOV测量重复性: <0.010µm on wafers (用100x物镜)
<0.005µm on photomasks (用100x物镜)
- 照明: 石英卤素灯, 反射光
自动照明
- 低噪音CCD VGA格式摄像头
- 图像处理60帧每秒
MicroLine 300的典型应用包括：
l 晶圆
l 光罩
l MEMS
l 微型组件
测量类型:
n 关键尺寸:
线宽 Linewidth
节距 Pitch
间隙 Spacing
n Overlay
Multi-layer registration
Box in box
Circle
Edge roughness
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